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RNAND系列
RNAND系列

RNAND系列

  • 产品型号:NVMe BGA SSD
  • 产品接口:PCIe 3.0*2
  • 存储介质:TLC/pSLC
  • 产品容量:128GB~512GB/64GB~128GB
  • 产品概述:
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

产品特性:

·BGA芯片形态NVMe SSD,M.2 Type1113 BGA SSD

·遵循NVMe1.3规范,

·内建ECC数据纠错机制

·采用动态/静态Wear-leveling均衡磨损技术延长使用寿命

·支持S.M.A.R.T

·支持高温自适应调速

·板贴安装,耐振动

·耐宽温


产品规格
物理规格产品外形 RNAND系列NVMe SSD
总线接口PCIe 3.0*2
尺寸BGA345,11.5mm*13mm*1.6mm(Max)
重量<5g
容量TLC128GB~512GB 
pSLC64GB~128GB
性能Z高顺序读1700MB/s
Z高顺序写1100MB/s
电气特性输入电压3.3V,1.8V,1.2V(±5%)
功耗全速写:<2.7W
空  闲:<0.5W
工作/存储环境工作温度工温:-20℃~70℃(TLC模式)
宽温:-40℃~85℃(pSLC模式)
存储温度-55℃〜95℃
工作/存储湿度5%〜95%(无冷凝)
震动15g(10〜2000Hz)
冲击1500g/0.5ms
可靠性MTBF2000000小时
可擦写次数TLC:3000次
掉电保护固件保护
认证CE、FCC、RoHS


备注

1. 读写速度与SSD容量和测试环境等因素相关; 

2. 功耗与SSD容量和测试环境等因素相关;

3. 标称容量是贴片Flash的容量,实际可用容量会根据不同的应用场合配置成不同的大小,通常为标称容量的80%~90%。


尺寸图:


NVMe SSD.jpg




产品系列型号容量
                                         RNAND                                                                              RDN128GBSV62AP3X00                                      128GB
RNANDRDN256GBSV63AP3X00256GB
RNANDRDN512GBSV64AP3X00512GB


备注:

1、型号中“XX”第一个“X”表示工作温度,“C”为0-70℃,“I”为-20-70℃,“M”为-40-85℃,“E”为定制温度。

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