产品中心
产品特性：
·符合JEDEC eMMC接口规范
·内建ECC数据纠错机制
·采用动态/静态Wear-leveling均衡磨损技术延长使用寿命
·支持S.M.A.R.T
·支持Trim
·板贴安装，耐振动
·耐宽温
| 产品规格 | ||
| 物理规格 | 产品外形 | RNAND系列eMMC |
| 总线接口 | eMMC5.0 | |
| 尺寸 | BGA153,11.5mmx13mmx1.0mm(Max) | |
| 重量 | ＜5g | |
| 容量 | / | 8GB～128GB |
| 性能 | Z高顺序读 | 130MB/s |
| Z高顺序写 | 120MB/s | |
| 电气特性 | 输入电压 | VCC=3.3V±5%;VCCQ=1.8V±5% |
| 功耗 | 全速写：<0.6W | |
| 空 闲：<0.2W | ||
| 工作/存储环境 | 工作温度 | 工温：-25℃～85℃（TLC模式) |
| 宽温：-40℃～85℃ | ||
| 存储温度 | -55℃〜95℃ | |
| 工作/存储湿度 | 5%〜95%（无冷凝） | |
| 震动 | 15g（10〜2000Hz） | |
| 冲击 | 1500g/0.5ms | |
| 可靠性 | MTBF | 2000000小时 |
| Z大可擦写次数 | 3000次 | |
| 掉电保护 | 固件保护 | |
| 认证 | CE、FCC、RoHS | |
备注
1. 读写速度与SSD容量和测试环境等因素相关；
2. 功耗与SSD容量和测试环境等因素相关；
3. 标称容量是贴片Flash的容量，实际可用容量会根据不同的应用场合配置成不同的大小，通常为标称容量的80%~90%。
尺寸图：
| 产品系列 | 型号 | 工作温度 | ||
| RNAND | RDEXXXXFSV51ABB00 | -20℃～70℃ | ||
| RNAND | RDEXXXXFSV51ABM00 | -40℃～85℃ | ||
备注：
1、型号中“XX”第一个“X”表示工作温度，“C”为0-70℃，“I”为-20-70℃，“M”为-40-85℃，“E”为定制温度。
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